對于半導體封測廠，日月光、矽品、矽格等半導體封測廠明年資本支出普遍保守以對，均較今年減少超過兩成。矽品明年資本支出145億元，雖高于預期，但仍比今年銳減逾三成。封測龍頭日月光也宣布暫緩4億美元（新臺幣120億元）公司債募集，預料明年資本支出將降至6億美元（約新臺幣180億元）的低水位，較今年衰退三到四成。

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，半導體設備行業(yè)的表現(xiàn)與整體半導體業(yè)的景氣度密不可分。受臺積電大幅增加資本開支影響，臺灣的主要半導體設備供應商漢微科、辛耘、家登等都紛紛擴充產(chǎn)能，并對今年營收前景樂觀，預期下半年訂單動能遠比上半年強勁。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的大步發(fā)展也將會對應用材料公司等半導體設備制造產(chǎn)商產(chǎn)生利好。

從宏觀來看，去年以來，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好。行業(yè)分析師表示，智能電話及平板電腦將繼續(xù)成為半導體行業(yè)主要的貢獻者。汽車電子、能源管理設備、MEMS及CMOS影像感應器等其他應用亦將為半導體行業(yè)提供額外的增長渠道。雖然WSTS預估的2015全球半導體行業(yè)增長率與2014年下滑較多，PC、存儲器、封測等廠商的資本投資也相同。但是從總體來看，半導體行業(yè)仍然處于增長的態(tài)勢